NPM-W2

松下NPM-W2

设备参数：

机种名			NPM-W2
后侧工作头			轻量	12吸嘴贴装头	轻量	3吸嘴贴装头V2	点胶头	无工作头
前侧工作头			16吸嘴贴装头		8吸嘴贴装头
轻量16吸嘴贴装头			NM-EJM7D				NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
12吸嘴贴装头
轻量8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头V2
点胶头			NM-EJM7D-MD				-	NM-EJM7D-D
检查头			NM-EJM7D-MA					NM-EJM7D-A
无工作头			NM-EJM7D				NM-EJM7D-D	-

基板尺寸	单轨*1	整体实装	L 50 × W 50 ～ L 750 × W 550
（mm）		2个位置实装	L 50 × W 50 ～ L 350 × W 550
	双轨*1	双轨传送（整体）	L 50 × W 50 ～ L 750 × W 260
		双轨传送（2个位置）	L 50 × W 50 ～ L 350 × W 260
		单轨传送（整体）	L 50 × W 50 ～ L 750 × W 510
		单轨传送（2个位置）	L 50 × W 50 ～ L 350 × W 510
电源			三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA
空压源*2			0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.）
设备尺寸*2（mm）			W 1 280 mm3 × D 2 332 mm4 × H 1 444 mm*5
重量			2470kg（只限主体:因选购件的构成而异。）

贴装头		轻量16吸嘴贴装头（每贴装头）		12吸嘴贴装头（每贴装头）		轻量8吸嘴贴装头	3吸嘴贴装头V2
		高生产模式	高生产模式	高生产模式	高生产模式	（每贴装头）	（每贴装头）
		「ON」	「OFF」	「ON」	「OFF」
最快速度		38 500cph	35 000cph	32 250cph	31 250cph	20 800cph	8 320cph
		（0.094 s/ 芯片）	（0.103 s/ 芯片）	（0.112 s/ 芯片）	（0.115 s/ 芯片）	（0.173 s/ 芯片）	（0.433 s/ 芯片）
							6 500cph
							（0.554 s/ QFP）
贴装精度		± 40 μm/芯片	±30 μm/芯片	± 40 μm/芯片	± 30 μm/芯片	± 30 μm/芯片	± 30 μm/QFP
（Cpk ≧1）			（±25μm/芯片*7）			± 30 μm/QFP
						□12 mm 〜 □32 mm
						± 50 μm/QFP
						□12 mm 以下
元件尺寸		0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3	0301578 0402芯片*7〜 L 6 × W 6 × T 3	0402芯片*7〜 L 12 × W 12 × T 6.5		0402芯片*7〜 L 32 × W 32 × T 12	0603芯片〜 L 150 × W 25 (对角152) × T 30
（mm）
元件供给	编带	编带宽：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm				编带宽：4〜56 mm	编带宽：4〜56 / 72 / 88 / 104 mm
		Max. 120品种（编带宽度：4、8 mm 编带）				前后交换台车规格：Max.120品种
						（编带宽度、供料器按左述条件）
						单式托盘规格：Max.86品种
						（编带宽度、供料器按左述条件）
						双式托盘规格：Max.60品种
						（编带宽度、供料器按左述条件）
	杆状	-				前后交换台车规格：Max.30品种（单式杆状供料器）
						单式托盘规格：Max.21品种（单式杆状供料器）
						双式托盘规格：Max.15品种（单式杆状供料器）
	托盘	-				单式托盘规格：Max.20品种
						双式托盘规格：Max.40品种
点胶头		打点点胶				描绘点胶
点胶速度		0.16 s/dot				4.25 s/元件
		（条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转）				（条件： 30 mm × 30 mm角部点胶）*9
点胶位置精度		± 75 μ m /dot				± 100 μ m /元件
（Cpk≧1）
对象元件		1608芯片〜 SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP				BGA、CSP

检查头		2D检查头（A）				2D检查头（B）
分辨率		18 μm				9 μm
视野（mm）		44.4 × 37.2				21.1 × 17.6
检查处理	锡膏检查*10	0.35 s/视野
时间	元件检查*10	0.5 s/视野
检查对象	锡膏检查*10	芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）				芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）
		封装元件： φ150 μm以上				封装元件： φ120 μm以上
	元件检查*10	方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11				方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器*11
检查项目	锡膏检查*10	渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
	元件检查*10	元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*12
检查位置精度（Cpk≧1）*13		± 20 μm				± 10 μm
检查点数	锡膏检查*10	Max. 30 000 点/设备（元件点数： Max. 10 000 点/设备）
	元件检查*10	Max. 10 000 点/设备

设备介绍：

Panasonic 松下贴片机NPM-W2，高速贴片机

NPM-W2核心特点：

高品质贴装 - APC系统

控制生产线的基板和元件等偏差，实现良品生产

可以对应大型基板和大型元件

可以对应750 × 550 mm的大型基板，元件范围也扩大到 L 150 × W 25 × T 30 mm

高生产率 - 双轨实装方式的采用

双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』，根据各自目的可以选择。

1、交替实装：设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。

2、独立实装：设备前侧的贴装头在前轨基板，后侧贴装头在后轨基板进行实装。

NPM-W2贴装头

·轻量16吸嘴贴装头 ·12吸嘴贴装头 ·轻量8吸嘴贴装头 ·3吸嘴贴装头V2 ·点胶头 ·2D检查头

同时实现更高面积生产率和更高精度的实装

1、高生产模式（高生产模式：ON）

最高速度：77 000 cph *1 （IPC9850（1608）：59 200cph *1）・贴装精度：±40μm。

2、高精度模式（高生产模式：OFF）

最高速度：70 000 cph *1・贴装精度：±30μm（选购件：±25μm *2）

新贴装头 新高刚性架台

多功能识别照相机　

3个识别功能集于1台

包括高度方向的元件状态检测，识别扫描高速化

可以把2D规格更新为3D规格

前后编带规格单式托盘规格双式托盘规格

16 mm编带供料器确保固定13站的供料器槽左右分别进行，一侧生产时，

每台也可搭载60品种搭载转印单元也可进行托盘PoP 另一侧准备下一机种的托盘

NPM-W2贴片机通用性

大型基板对应—单轨规格(选择规格) 大型元件对应—对应150 × 25 mm的大型元件

可以进行750 × 550 mm大型基板的整体实装

双轨规格(选择规格)

可以进行750 × 260 mm大型基板的整体实装。
单轨传送时， 750 × 510 mm为止的尺寸基板可以整体实装。

NPM-W2贴片机LED实装

机器同一亮度级别的实装

防止不同亮度级别的LED混合实装,使废弃元件和废弃区块达到最低程度。
可以管理元件剩余数,从而防止区块实装在中途发生元件断缺。

代表性不良标记识别功能
缩短不良标记识别时的移动和识别时间

设备间基板待机(安装延长传送带时)
使750 mm基板的基板替换时间最短

高速生产率 - 双轨实装方式的采用

交替实装、独立实装、混合实装

双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』，根据各自目的可以选择。

・交替实装：

设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。

・独立实装：

设备前侧的贴装头在前轨基板，后侧贴装头在后轨基板进行实装。

实装机种独立切换

独立实装模式是，在一侧轨道生产的同时，在另一侧轨道可以进行机种切换。

选择机种独立切换对应单元(选购件)，在设备运转中也能进行台车交换。

通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换，根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。

基板替换时间的缩短

将2枚L=350mm以内的基板，固定在同一基台上，缩短基板替换时间，提高生产效率。

支撑销自动更换功能(选购件)

支撑销的位置更换作业自动化，为实现不停机切换机种、省员工化、减少操作错误做贡献。

贴装品质提高

贴装高度控制功能

根据基板弯曲状态的数据和被贴装的各元件厚度的数据，将贴装高度控制到最优值，从而提高实装品质。

提高运转率

供料器自由配置

如果在同一工作台内,可以自由配置供料器。
在生产的同时，可以交替配置元件，也可以在空供料器槽处配置下一机种生产用的供料器。

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